#小米阔折叠或首发玄戒O3# 近日，雷军官宣新一代玄戒芯片即将发布，卢伟冰也在财报电话会上同步确认新一代玄戒芯片即将发布，此前还曾发文表示“静待9月，精彩纷呈”。新芯片预计采用台积电3nm工艺，网传“超大核+钛核+小核”三集群设计，由小米首款阔折叠首发搭载，大家期待吗？ http://t.cn/AXp5YE8Y
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