跟上市场和科技步伐吧！CPO交换机已经规模落地，OCS光交换机也在抢跑，封装革命+材料为王时代来了……

消息上：

英伟达CPO交换机量产，SK海力士发布CPO路线图，推动光互联产业链价值重构。上游磷化铟、薄膜铌酸锂、硅光SOI等材料需求强劲，光模块企业向上游延伸，材料类公司获市场重新估值。（消息来源于财联社）

CPO交换机量产与OCS全光交换技术推进，正推动光互联从可插拔模块向光电共封装架构跃迁，在技术上，CPO/OCS通过缩短光引擎与芯片距离，大幅降低信号延迟与功耗。这解决了传统可插拔模块的互联瓶颈，让万卡级超大规模集群的线性扩展成为可能，从而充分释放GPU的潜在算力。

总的来说，这次“光的落地”，大利好三大方向：

1️⃣最直接利好无疑是材料端的磷化铟、薄膜铌酸锂和硅光SOI晶圆。

2️⃣OCS全光交换机。

OCS全光交换机技术推进将会带来全新收入，一旦规模化量产，相关企业又是一个新的增长点。

3️⃣测试与封装设备。

CPO制造体系从传统“模块级封装”向“晶圆厂+OSAT”升级，测试、耦合及先进封装是必要流程，这些都是大受益方。