跟上市场与科技节奏！CPO交换机规模落地，OCS光交换机加速抢跑，封装革新、材料为王的时代已然到来。

消息面：英伟达CPO交换机量产，SK海力士公布CPO路线图，光互联产业链迎来价值重估。上游磷化铟、薄膜铌酸锂、硅光SOI等材料需求爆发，光模块厂商向上游布局，材料企业迎来估值重塑。

CPO、OCS推动光互联迈向光电共封装架构，缩短光引擎与芯片间距，降低延迟与功耗，突破传统可插拔模块互联局限，支撑万卡级算力集群扩展，释放GPU算力。

本轮光互联落地，重点利好三大方向：
1️⃣核心材料：磷化铟、薄膜铌酸锂、硅光SOI晶圆
2️⃣OCS全光交换机：技术迭代催生新业务，量产落地将打开业绩增量
3️⃣测试&封装设备：产业转向晶圆厂+OSAT模式，先进封装、耦合测试需求大增

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