CPO大规模落地！光互联变革，现在轮到上游吃肉

紧跟科技迭代节奏，英伟达CPO交换机正式量产，SK海力士放出CPO技术路线，再加上OCS全光交换机加速推进，光互联行业迎来封装大变革，正式进入材料为王的新阶段。

CPO、OCS把光引擎和芯片做到一起，缩短传输距离，大幅降低延迟和功耗，解决了传统光模块的传输短板，万卡级别大算力集群可以顺利扩容，把GPU算力彻底释放出来，整条产业链价值正在重新洗牌。

之前拼光模块组装，现在利润重心向上游转移，重点关注三大受益方向：
1、核心光电材料：磷化铟、薄膜铌酸锂、硅光SOI晶圆，是整套技术的底层根基，需求会爆发，相关企业迎来价值重估，不少光模块大厂也在加紧布局上游材料。
2、OCS全光交换机：新技术带来全新增量，一旦实现大规模量产，会成为企业新的业绩增长点。
3、测试、先进封装设备：CPO生产工艺升级，晶圆、先进封装、耦合测试都是必不可少的环节，充分受益行业迭代。