周五市场脱离AI硬件常规轮动，核心催化来自行业重磅突破：英伟达首款200G/lane CPO交换机全面量产，叠加SK海力士公布下一代AI光互连CPO技术路线图，正式宣告光模块组装时代落幕，AI光互连产业链迎来价值重构。

AI产业当下核心瓶颈并非算力本身，而是算力间的高速连接。传统模式下，光模块厂商依靠封装组装占据行业话语权，而CPO、OCS技术落地后，光引擎与交换芯片一体化封装、光电交换替代，彻底改写产业格局。

行业竞争从组装工艺比拼，转向核心上游材料博弈，磷化铟、薄膜铌酸锂、硅光SOI晶圆成为核心卡脖子环节，是高端光互连设备的核心底座。

AI红利正向底层核心材料渗透，产业价值从下游组装向上游核心原材料转移。市场财富迎来重新洗牌，相较于传统光模块厂商，掌握衬底、高端晶圆等核心材料的上游企业，才是本轮AI光互连革命的核心受益标的。