#雷军说芯片很贵不建议拆开看彩蛋#工艺与成本：玄戒O3采用3nm旗舰工艺制程，芯片面积达133mm²，内部集成高达240亿个晶体管，单片研发与制造成本极其高昂。
拆机风险：由于彩蛋极小且芯片精密脆弱，普通拆解不仅肉眼无法看见，还会直接导致芯片报废，因此雷军善意提醒用户不要盲目拆机寻宝。
发布于 江西
与潇进行时
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拆机风险：由于彩蛋极小且芯片精密脆弱，普通拆解不仅肉眼无法看见，还会直接导致芯片报废，因此雷军善意提醒用户不要盲目拆机寻宝。