小米用在智驾上的玄戒 D100 已确认采用 3nm 工艺，配备 20 核 CPU、16 核 NPU，最高支持 160GB 统一内存，并计划在 2027 年商用。面积、TOPS、带宽等核心参数暂未公布，以下只能做工程化推测。

芯片面积大概率会是“大芯片”级别。400mm²左右是5nm智驾芯片常见的量级，对 3nm 芯片来说，这已经很大了。芯片越大，良率和成本压力都会上升。只有小米想把算力、缓存和接口堆得很激进，才可能去接近 400mm²；

算力方面，我倾向于单颗 D100 在 1000–1500 TOPS 区间。D100 到 2027 年才商用，且采用 3nm，到了这个量级，才会有竞争力；

内存方面，160GB是最高支持的能力，不代表量产车都会配满。目前内存实在是太贵了。主力车型我更看好 64GB；

至于 200B 大模型，这个参数量对实时性和时延压力太大了，用在辅助驾驶上反应不够快。真正上车承担核心智驾任务的，预计还是十几 B 到几十 B 级别的多模态模型，或者总参数很大、但每次只激活一部分的 MoE 模型。