【小米新一代自研处理器玄戒O3亮相：采用3nm工艺，集成240亿晶体管】小米新一代旗舰SoC玄戒O3亮相，拥有240亿晶体管数量，规模增长26%。采用3nm旗舰工艺，133mm芯片面积。小米实验室低温环境/Antutu V11跑分达5228014。（新浪）
发布于 江苏
Wind万得
【小米新一代自研处理器玄戒O3亮相：采用3nm工艺，集成240亿晶体管】小米新一代旗舰SoC玄戒O3亮相，拥有240亿晶体管数量，规模增长26%。采用3nm旗舰工艺，133mm芯片面积。小米实验室低温环境/Antutu V11跑分达5228014。（新浪）