#小米阔折叠原型机亮相#小米玄戒芯片沟通会｜小米18 Fold阔折叠事件复盘

8月24日小米玄戒芯片技术沟通会，小米对外展出阔折叠原型机，官宣量产折叠旗舰小米18 Fold将于9月正式上市，该机也是全球首台搭载自研玄戒O3旗舰芯片的量产手机，直接对标苹果首款折叠屏iPhone Fold。

一、核心芯片：玄戒O3

• 台积电3nm工艺，240亿晶体管，十核全大核架构（6超大核+4大核），最高主频4.35GHz，砍掉传统小核集群。

• 实验室安兔兔跑分522.8万分，安卓首个突破500万的移动SoC；Geekbench6.5多核15221分，GPU支持第三代硬件光追，原生支持LPDDR6内存。

• 本次沟通会同时还发布玄戒O100（AI加速）、玄戒D100（智驾芯片），后两者明年商用。

二、小米18 Fold「阔折叠」是什么

传统横向大折叠，内屏接近正方形，看视频黑边很大。
阔折叠形态加宽内屏横向比例，更接近影视画面比例：

1. 观影黑边大幅缩小，沉浸感更强；

2. 浏览网页、办公文档，一屏展示更多内容；
沟通会展出的仅为工程原型机，外观、重量、铰链细节没有完全公开，最终落地版本以9月发布会为准。

三、行业竞争背景

苹果首款折叠屏iPhone Fold也预计9‑10月登场，行业形成直接对垒：

• 小米18 Fold：国产自研玄戒O3、阔折叠形态、澎湃OS4，快充、电池容量是国产传统优势；

• 苹果折叠iPhone：A20 Pro芯片，iOS生态，整机轻薄做工，预估定价更高。

四、市场关注点与风险点

✅看点

1. 国产自研旗舰芯片首次落地折叠大屏设备，考验芯片在大屏高负载场景的功耗、温控；

2. 阔折叠新形态，解决传统折叠屏看视频黑边痛点。

⚠️待验证

1. 十核全大核架构，实际日常功耗、发热控制，不能只看实验室跑分；

2. 阔折叠机身变宽，单手握持手感、整机重量；

3. 铰链耐用度、折痕表现，9月发布会才会揭晓完整参数与售价。

小米平板9 Pro Max同样会搭载玄戒O3，和小米18 Fold同步9月推出。

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