#小米大芯片研发费投入超210亿# 小米刚刚「三芯齐发」——玄戒O3、O100、D100 同时亮相，雷军也首次披露了一个数字：重启大芯片研发五年多，累计投入已超210亿元，团队规模接近3000人。

· 玄戒O3 是第二代旗舰SoC，3nm工艺、240亿晶体管，安兔兔跑分突破522万，即将在小米18 Fold上首发。

· 玄戒O100 是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，端侧大模型推理速度最高330 Tokens/s。

· 玄戒D100 是国内首款3nm智驾高算力芯片，20核CPU+16核NPU，计划2027年商用。

从2017年澎湃S1折戟，到2025年玄戒O1成为大陆首款3nm手机SoC，再到如今三芯齐发——小米在芯片这条路上走了整整十年。

210亿买的不是一颗芯片的盈亏，而是供应链自主权、高端化定价权，以及人车家全生态的底层算力底座。这笔账，雷军算得很清楚。

你觉得自研芯片能成为小米高端化的「护城河」吗？

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