#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#
1.4微米的键合间距，比常规HBM的几十微米精细太多，直接干出1.22TB/s的恐怖带宽，差不多是普通旗舰手机的16倍。
之前还在吐槽端侧大模型跑起来卡得要死，这下搭配主芯片直接冲到330Token/s的推理速度，以后本地跑大模型、玩端侧Agent完全不用等云端响应。
最离谱的是别人两三年才能走完的性能迭代，小米一年多就追上来了，国产芯片这波真的是闷声干大事，就看后续哪些设备能先吃上这颗芯片的红利了。