#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 这颗mHBM移动端HBM芯片，说实话属于过于先进的那一档。

很多人聊端侧AI只盯着算力，却忽略真正卡脖子的是内存带宽。手机算力再强，数据传不过来，本地大模型依旧跑不痛快。小米WoW晶圆垂直堆叠直接把带宽拉到1.22TB/s，超过HBM3水准，达到现有旗舰手机的16倍，量级已经接近H100显卡。

把服务器级别的带宽能力落地移动端，这才是端侧大模型的底层根技术。之前大家都觉得这类技术只会出现在云端显卡，没想到第一个落地成品的居然是小米。

往后无网、弱网环境，手机本地跑超大参数模型不再是噱头，真正的端侧AI时代算是拉开序幕。