#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#这个消息其实挺炸的。大家可以先理解一下这意味着什么。

传统芯片封装是一个个Die切下来再堆叠，中间有物理极限。晶圆级垂直堆叠是整片晶圆直接在上面叠加，省掉了切割拼接那一步，效率直接跃升一个台阶。

6nm是什么水平？

中高端芯片的主力工艺节点。

把垂直堆叠做到6nm级别，意味着以后手机、车机、IoT设备上的芯片面积可以大幅缩小，性能密度拉上去，功耗还可能降下来。

说实话这事要是成了，对整个半导体行业格局影响不小。现在先进封装已经被视为延续摩尔定律的关键路径，台积电在做CoWoS，三星在搞HBM，大家都在抢这个赛道。

6nm晶圆级堆叠如果量产顺利，相当于直接跳到了下一代封装技术的起跑线上。

不过实验室做出来和量产是两回事。良率、散热、成本控制，哪一项都是硬骨头。以前很多先进封装技术都是 demo 很惊艳，量产成本扛不住。所以小米能做出来也是真的牛批。

现在的芯片设计已经接近物理极限，未来的竞争不只是制程工艺的竞争，更是封装技术的竞争。谁先把堆叠方案跑通量产，谁就掌握了下一代芯片的主动权。

怎么样，各位芯片专家觉得如何？[doge]