#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#小米发布的玄戒O100，是一款专门给AI加速的芯片，它把"计算层"和"存储层"像三明治一样垂直叠在一起，让数据走捷径，大幅提升传输效率。这意味着未来小米手机可以在本地流畅运行更复杂的AI大模型，比如更聪明的语音助手和实时翻译，不用联网也能快速响应，隐私性也更好。这是国内先进芯片封装的一次重要探索，从发布到量产还需克服不少工程挑战。
发布于 江苏
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