#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片，采用Wafer on Wafer先进封装工艺，以1.22TB/s超高带宽直击端侧大模型的"内存墙"痛点。这些年来，小米在低调做研发、低调积累技术，现在正是逐渐转变成果的关键阶段。
发布于 美国
郭施亮
#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片，采用Wafer on Wafer先进封装工艺，以1.22TB/s超高带宽直击端侧大模型的"内存墙"痛点。这些年来，小米在低调做研发、低调积累技术，现在正是逐渐转变成果的关键阶段。