小米自研的脚步请慢一点
等一等部分KOL

#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#

自研三芯发布当晚，央视点赞，网友沸腾
但是也有一些质疑声音，那就是呼吁美国制裁小米，或者以美国有无制裁来判定中国芯片是否为自研。中国无权自行判别。

1.22TB/s 的内存带宽是什么概念？已经超过 HBM3 水平，是现有手机的 16 倍，甚至接近 H100。
关键是，这东西还能塞进移动端。那这就是移动端的 HBM。没想到，走通这条路的是小米。