以前总说端侧大模型用着不爽，好多人以为是算力不够，其实最大的卡脖子点是内存带宽：数据喂不上去，算力再强也只能干等着。

这次这个6nm晶圆级垂直堆叠技术，说白了就是把内存和计算芯片直接叠在一块做。不是传统封装那种凑数方案，带宽直接冲到1.22TB/s，比现在旗舰手机强16倍，补上了端侧AI最缺的短板。

之前这都是服务器级显卡才玩的技术，现在居然先在移动端落地了。以后手机跑大模型不用再砍参数缩水，这才是实打实给端侧AI铺路。#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#