小米玄戒O100作为全球首款6nm晶圆级垂直堆叠AI加速芯片，核心瞄准端侧AI长期面临的“内存墙”难题。采用Wafer‑on‑Wafer晶圆级混合键合工艺，在整片晶圆阶段就将NPU计算晶圆与DRAM内存晶圆垂直键合，再切割成单颗芯片，键合间距做到1.4微米，大幅缩短数据传输路径，实现1.22TB/s超高带宽，约为当前旗舰手机的16倍，端侧大模型推理最高可达330Tokens/s。

和传统切割裸片再封装堆叠的方案对比，晶圆级堆叠带来互联密度的大幅提升，但同时也对良率控制提出更高挑战。该芯片定位协处理器，可搭配主SoC使用，未来计划落地手机、汽车、机器人等多类终端，预计明年正式商用。

纸面参数体现架构层面的突破，不过先进堆叠工艺的量产良率、功耗控制、软硬件适配，还需要等到商用落地之后接受真实场景检验，这也是国产AI芯片从技术原型走向规模化应用必须跨过的关卡。#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#