#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#玄戒O100是小米自主研发设计的AI加速芯片，采用业界最先进的端侧AI近存计算架构，是全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）的芯片。
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​这到底是个什么概念呢？不等把大硅片切割成小芯片，直接把计算晶圆和内存晶圆整片面对面严丝合缝压合叠在一起，再切割成单颗芯片。相当于把内存直接盖在计算芯片头顶，中间铺几十万条微型“高速电梯”，数据不用跑远路，上下直连传输。