#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#还在靠缩小制程提升芯片性能？这套方案换了全新赛道。6nm晶圆级垂直堆叠，整片晶圆直接键合，海量互联节点打通高速通道，带宽达到旗舰手机十余倍。不用一味追求更先进制程，靠立体架构释放算力，给后摩尔时代提供全新的解决思路。
发布于 江西
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