#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 小米新发布玄戒系列三款芯片，分别对应个人终端、端侧AI加速、智驾领域。玄戒O100凭借6nm晶圆堆叠黑科技，为AI Agent发展打下扎实的硬件基础。
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