#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 小米玄戒O100实现6nm晶圆级垂直堆叠，混合键合让逻辑和存储芯片紧密相连。带宽是旗舰手机近16倍，面向AI Agent时代，明年商用让人充满期待。
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