#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#全球首款在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠的芯片呢！它可是专为端侧大模型打造的，核心定位就是端侧AI加速。这款芯片采用了6nm晶圆级垂直堆叠技术，实现了计算与内存晶圆的3D立体集成，这可是个突破哦！而且它还采用了混合键合技术，通过高温键合实现超高带宽连接，TSV硅通孔孔径缩至0.7微米。
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