#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#摩尔定律放缓之后，3D堆叠成为破局关键。这颗6nm晶圆级垂直堆叠芯片，不走平面堆晶体管老路，垂直堆叠多层晶圆，同等面积释放更强算力，功耗同步优化。国产芯片在先进封装领域实现重大跨越，为行业发展打开新的想象空间。
发布于 江西
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