#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#把晶圆垂直堆叠做出来，带宽直接拉到很高的水平，对本地跑大模型帮助很大。技术看着很亮眼，但研发出来只是第一步，后面还要过良率、商用落地这些关卡。期待后续实际装机，看看真实体验能不能跟上纸面参数。
发布于 重庆
追波逐影
#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#把晶圆垂直堆叠做出来，带宽直接拉到很高的水平，对本地跑大模型帮助很大。技术看着很亮眼，但研发出来只是第一步，后面还要过良率、商用落地这些关卡。期待后续实际装机，看看真实体验能不能跟上纸面参数。