#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#把芯片玩出立体新玩法，整片晶圆垂直堆叠，大幅缩短数据传输距离，超高互联密度，为本地大模型运行打下硬核硬件基础。
发布于 广东
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