全球首个 6nm 晶圆级垂直堆叠芯片|国内|6nm晶圆级垂直堆叠芯片|wafer-on-wafer|先进封装工艺

#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#Wafer‑on‑Wafer晶圆级垂直堆叠听起来很高深，简单理解就是晶圆还没切割就完成堆叠键合。6nm节点实现该方案难度极高，稍有偏差就会造成晶圆报废。这次实现技术突破，证明国内在先进封装工艺上，已经具备顶尖的工程实现能力。