#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#行业不再单纯内卷晶体管尺寸缩小，国内带来6nm晶圆级垂直堆叠芯片这一全新方案。不同于传统封装，逻辑运算与存储单元高密度垂直互联，数据通路量级跃升，带宽远超传统终端芯片，推动端侧AI逐步摆脱对云端算力的依赖。
发布于 福建
笑到你肚子疼
#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#行业不再单纯内卷晶体管尺寸缩小，国内带来6nm晶圆级垂直堆叠芯片这一全新方案。不同于传统封装，逻辑运算与存储单元高密度垂直互联，数据通路量级跃升，带宽远超传统终端芯片，推动端侧AI逐步摆脱对云端算力的依赖。