#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 当制程缩进到极限，立体堆叠成为延续摩尔定律的重要路径。通过晶圆级垂直堆叠，把计算与内存晶圆直接键合，破解端侧 AI 的 “内存墙” 痛点。1.22TB/s 超高带宽，约为旗舰手机 16 倍，大幅缩短数据传输距离，本地大模型推理更快更省电。超高密度键合工艺难度极高，代表国产先进封装实现重要突破，为手机、汽车、机器人端侧 AI 落地打下硬件基础，预计明年商用，将重塑终端 AI 体验。