#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#突破！小米连发三款自研芯片，6nm堆叠技术创下全球新纪录！

近日，国产芯片圈迎来亮眼突破！小米一口气发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片，覆盖智能终端、端侧AI、智能驾驶多个热门场景。

其中玄戒O100看点最多，它是全球首款6nm晶圆级垂直堆叠芯片，内存带宽远超当下旗舰手机，AI运算能力大幅升级，预计明年正式商用。

不少网友感慨国产芯片进步迅猛，也有理性网友认为，自研芯片仍有优化空间，不必过度神化。

周少觉得小米此次突破，算是国产芯片自主探索的一次有效尝试。芯片研发从无捷径，难免存在小幅短板，每一次技术突破都值得肯定。持续深耕自研、稳步迭代升级，或许才是国产芯片突围的核心出路。