【#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#】

8月24日，小米发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片，分别面向个人智能终端、端侧AI加速和AI智驾。小米集团副总裁朱丹介绍，玄戒O100采用端侧AI近存计算架构，是全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）的芯片，Logic die与DRAM die通过混合键合高温键合，通孔0.7微米、pitch 1.4微米，内存带宽达每秒1.22TB，模型输出每秒330 Tokens，是现有旗舰手机带宽的近16倍。明年正式商用。

全球首个6nm晶圆级垂直堆叠，这个技术规格确实硬核。把Logic和DRAM直接堆叠键合，本质上是把"内存墙"从架构层面打破了——1.22TB带宽和330 Tokens/秒的输出，说明端侧跑大模型不再卡在数据搬运上。6nm制程选得务实，不追先进制程追先进封装，这条路适合当前国产芯片的实际情况。明年商用值得期待，关键是看落地到什么产品、体验提升多大。