#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 6nm 晶圆级垂直堆叠芯片的问世，为端侧 AI 打开全新想象空间。不再单纯依靠缩小晶体管提升性能，通过立体堆叠拉近计算单元与内存距离，释放强悍本地算力。高带宽加持下，终端运行大模型不用过度依赖云端，响应更快、延迟更低。这一技术突破补齐国产先进封装重要一环，有望重塑消费电子、智能汽车产品竞争力，若顺利量产商用，将直接改写下一代智能终端的体验格局
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芝士浩