#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#后摩尔时代，3D堆叠就是未来的主流方向。这颗6nm晶圆级垂直堆叠芯片，把计算、存储晶圆垂直融合，构建芯片内部立体高速路网，数据不用远距离绕行。性能提升同时优化功耗，兼顾算力与能效，适配AI时代各类设备的需求。
发布于 江西
半糖溦甜