#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#
不再一味死磕更小制程，改用垂直堆叠的思路提升芯片实力，算是行业很有新意的突破。长期困扰AI芯片的内存墙问题，就是算力很强，但内存传输跟不上，算力白白浪费。这种堆叠把计算和存储贴在一起，大幅拉高带宽，本地跑大模型的速度会明显提升。

概念和实验室数据看着亮眼，但技术落地还要过量产关。晶圆级堆叠工艺难度很高，良率、成本都是现实难题，距离真正大规模商用还有一段时间。

技术演示只是第一步，后续要看能不能控制住成本，顺利装进消费设备。能不能把纸面性能转化成普通用户实实在在的体验，才是这套技术真正的大考。