Geekbench跑分数据库中，出现SM8975（骁龙8EE6）规格：
台积电2nm，2*超大核5.01GHz，性能核分为2组，3* 4.03GHz，3*3.74GHz，Adreno 850，结合此前曝光的消息，8EE6上会搭载HPB技术，露出一部分AP Die直接上盖散热材料，提升Soc的散热能力。
大家觉得国内首发搭载的机型会是哪个？
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