#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#在端侧AI领域交出很有分量的答卷。靠晶圆级垂直堆叠的方式，把计算和存储晶圆直接叠在一起，解决长期困扰终端的带宽瓶颈。带宽对比普通旗舰手机提升十几倍，本地跑大模型的速度明显变强。不过目前还没有正式商用，还需要等待真实场景去检验。
发布于 河北
科技怪界
#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#在端侧AI领域交出很有分量的答卷。靠晶圆级垂直堆叠的方式，把计算和存储晶圆直接叠在一起，解决长期困扰终端的带宽瓶颈。带宽对比普通旗舰手机提升十几倍，本地跑大模型的速度明显变强。不过目前还没有正式商用，还需要等待真实场景去检验。