关键技术细节

NPO大概率不用薄膜铌酸锂，因尺寸要求苛刻；New Photonics异质集成技术不成熟，难满足规模化需求。
NPO采用液冷方案，铜质冷板即可满足散热，无需金刚石导热片；功耗远低于GPU和交换芯片。
供应链中隔离器和激光器短缺，CW激光器普遍紧张，需6英寸晶圆生产，产能爬坡需时间资金。

未来趋势与配置

硅光技术渗透率持续提升，五年后NPO和CPO总量与传统可插拔光模块持平，各占一半。
NPO中TIA/Driver保持分立，因工艺制程不同，集成会削弱性能；Marvell性能最佳，Semtech、Macom次之。
6.4T模块配置：每个3.2T PIC需4个200mW外置光源，共8个；FAU 64通道，8条保偏光纤。