钨灯丝电镜

主要功能
1. 电子束与成像基础： 二者均采用钨灯丝电子枪，支持全自动电子枪合轴，确保电子束稳定发射与聚焦；在高真空模式下，二次电子像（SEI） 分辨率均达 3.0 nm（30 kV 时） ；低真空模式下，背散射电子像（BED） 分辨率均为 4.0 nm（30 kV 时） ，可清晰观察金属、半导体等样品的微观形貌。
2.加速电压范围一致，探针电流覆盖 1pA- 1μA ，可根据样品特性灵活调整电子束 “强度 ”；具备全自动辅助功能：自动调整灯丝、电子枪合轴、电子束对中、自动聚焦 / 消散、自动调节亮度与衬度，大幅降低操作门槛 。支持多模式成像： 二次电子像、背散射电子相关成像（如 REF 像、成分像等基础模式 ） ；图像尺寸均提供多种档位 ，满足不同放大倍数下的分辨率需求
3.配备蒙太奇拼接（大区域图像无缝拼接） 、Simple SEM（ 自动化批量拍摄） 、Zeromag（光学图像与 SEM 图像联动，快速定位观察区域） 等功能，提升成像效率与视野定位便利性。
4.均搭载 SMILE VIEW™ Lab 软件进行
数据整合与管理，支持一键生成 Microsoft
Word/PowerPoint 格式报告，便于实验结果
的整理与分享；
5.抽真空系统均为全自动控制，配置1
台涡轮分子泵（TMP）+ 1 台旋转泵（RP） ，可快速建立并维持高真空环境，保障电子束稳定运行。