#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 查了一下，虽然是小米自己设计的，但是台积电一家完成整个制造过程，没有大陆厂家参与。据说有某大陆头部封装公司有类似的技术，但也正只是在试生产。按照华为韬定律，封装将是芯片制造最重要的一环，大陆企业任重道远。光靠大陆厂家自己努力，很难短期赶超美西方，还是早点统一吧。统一了，中国就是芯片制造最强的国家！http://t.cn/AX6nOSeI
发布于 北京
投资研究赵师兄
#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 查了一下，虽然是小米自己设计的，但是台积电一家完成整个制造过程，没有大陆厂家参与。据说有某大陆头部封装公司有类似的技术，但也正只是在试生产。按照华为韬定律，封装将是芯片制造最重要的一环，大陆企业任重道远。光靠大陆厂家自己努力，很难短期赶超美西方，还是早点统一吧。统一了，中国就是芯片制造最强的国家！http://t.cn/AX6nOSeI