【合见工软硬件仿真加速验证平台UVHP斩获2026强芯TOP100“创新突破奖”】2026年8月20日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）于南京扬子江国际会议中心盛大召开，同期发布“2026强芯评选”重磅榜单，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司凭借合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator的多项核心创新技术成果及广泛的行业部署，成功斩获“2026 强芯TOP100——创新突破奖”产品奖项。http://t.cn/AXpjQ6b3 #张国斌的芯发布#