小米这次确实没玩虚的,玄戒O3芯片直接对标苹果A19 Pro,多核和GPU跑分甚至实现了反超。这在国产自研芯片里算是个硬仗。
从GeekBench的数据看,O3的多核性能比A19 Pro高出近40%,GPU在Aztec测试里更是翻了一倍还多。虽然单核还有微小差距,但在折叠屏这种需要兼顾多任务处理和图形渲染的场景下,O3的优势会更明显。配合6000mAh的大电池,小米18 Fold在9月跟苹果首款折叠屏正面对决,底气确实足了不少。
更值得关注的是小米的研发节奏,45天连发三款芯片,从手机SoC到AI加速再到智驾芯片,全栈布局的野心已经藏不住了。这不仅仅是为了卖手机,更是为了在高端市场拿到跟苹果平等对话的技术门票。#小米要与苹果正面PK了#
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