【背刺英伟达？OpenAI甩出新“武器”！】 当地时间8月25日，OpenAI在Hot Chips大会公布首颗自研推理芯片Jalapeño实测成绩，其吞吐、能效、延迟三项指标全面反超英伟达GB200、GB300，甚至英伟达Rubin芯片，相关测试由第三方基准支撑，覆盖三款主流大模型，性能、功耗、成本表现均优于竞品。该芯片从设计到流片仅耗时9个月，依托AI辅助设计实现，为OpenAI与博通合作产品，2026年底将率先部署进OpenAI自用数据中心，2027年逐步爬坡量产，SemiAnalysis判断CUDA的护城河可能已死。与此同时OpenAI仍与英伟达深度绑定，后者将为其数据中心提供最高1050亿美元融资，相关消息发布于英伟达新财季财报前夜。
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