【#iPhoneUltra主板曝光##曝iPhoneUltra内置最强A20Pro芯片#】消息源 “LusiRoy7” 于 8 月 24 日在 X 平台发布推文，分享了一段视频和一张实物电路板，声称是苹果首款折叠手机（上市后预估名为 iPhone Ultra）的主板。

消息源还分享了一张 AI 制作的主板元件示意图，指出 A20 Pro 芯片采用全新 WMCM 封装方案，并排布局 SoC 芯片和 DRAM 内存，通过重布线层（redistribution layer）连接。

WMCM（晶圆级多芯片模块）一种将多个芯片或组件以更紧密方式集成在同一封装内的技术，可更好平衡空间、信号路径和热管理。典型应用场景包括高性能手机 SoC、需要兼顾性能与散热的移动芯片，以及对封装密度要求较高的先进半导体设计。（IT之家）#苹果地图广告上线#