【AI 服务器散热成为 3D 打印全新爆发赛道】算力赛道关键突破！绿光激光 3D 打印攻克纯铜微通道液冷板制造难题，当下千瓦级 AI 芯片散热压力陡增，传统钎焊工艺存在泄漏、结构受限等短板，红外激光又因铜材高反射难以加工，532nm 绿光激光将铜的激光吸收率提升至红外激光 8 倍以上，可实现 0.05mm 超薄壁、99.8% 致密度一体化无焊缝成型，自由打造仿生复杂微流道，适配 Chiplet 堆叠芯片的散热需求，目前高功率绿光激光器已经进入头部 3D 打印设备厂商供应链，未来 2‑3 年有望在 AI 算力中心服务器散热实现规模化落地。
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