英伟达Rubin Ultra平台正在推进PTFE（聚四氟乙烯）混压覆铜板方案验证，已有十亿级订单进入测试。整套方案预计2026年末‑2027年一季度定型，2027年下半年随硬件放量；目前M9碳氢、PTFE混压双线并行，PTFE为升级备选路线，并非唯一方案。

224G/337G超高速传输下，传统碳氢基材损耗接近上限；PTFE介电损耗远低于现有材料，可满足超高带宽需求。行业采用PTFE芯层+球形硅微粉填充+M9预浸料复合混压工艺，改善材质偏软、易分层的加工短板，现已完成小批量工艺验证。

A股产业链各环节标的：

1.球形硅微粉（双路线均受益）：联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技

2.高纯电子PTFE树脂（上游高壁垒原料）：昊华科技、巨化股份

3.高频覆铜板CCL：生益科技、中英科技

4.PTFE薄膜、改性辅料：肯特股份、沃特股份

5.高端PCB制造：沪电股份、深南电路、胜宏科技