立讯精密：AI转型全面加速（光模块液冷）。【核心亮点】· 铜互联：112G 崭露头角、224G 部分超越同行、448G 领先；1.6T 的 DAC/ACC/AEC 已于 Q2/Q3 批量出货，CPC 拿到多芯片与 CSP 定点，国内超节点电连接份额超 50%。· 光模块（光互联）：LRO/LPO/SPO/NPO/CPO 多路线全押，带宽覆盖 800G 到 3.2T；2027 年 6 月前扩至 10 条产线、1200 万支产能，新增需求只需 3 个月就能扩产。· 四域协同：铜连接、光连接、电源、热管理同时进国内及北美大客户供应链，业内很少厂商能同时做到；系统架构团队在客户芯片概念阶段就介入匹配设计，自上而下定义、自下而上反哺。 【市场关注重点】AI 算力爆发的瓶颈不在芯片 alone——数据传输靠铜与光、供电与散热相继卡脖子，四者环环相扣。立讯的高速 IO+水冷板结合产品价值量提升十倍，业内极少同时具备连接器与液冷能力。更前沿的近芯集成方向，它用 CPC 拉信号 + VPD 垂直供电 + 微通道散热，直击 GPU 4000–5000W、约 1V 的大电流高散热痛点，方案已获核心芯片厂认可，预计 2027 年展示带功能 demo。 【未来亮点】2026 Q4 电连接明显提量、光互联首批智能产线出货；2027 年铜/光/电源/热管理四大品类协同放量，形成 AI 赛道独特竞争力。当前光模块行业仍供给偏紧，利润率有望保持较好水平。资本开支重点倾斜 AI 算力产能与海外工厂，相关回报优于消费电子与汽车板块，前置投入正进入收获期。