玄戒O3：3nm手机旗舰SoC，9月搭载小米18 Fold折叠屏首发；
玄戒O100：6nm端侧AI加速芯片，高带宽算力，明年商用；
玄戒D100：3nm智驾算力芯片，面向小米汽车，明年商用。
现在的小米，英勇的可怕啊。
发布于 北京
馍兽
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