韩国芯片巨头SK海力士砸超40亿美元，在美国建首个HBM先进封装厂！📍印第安纳州，2028年10月洁净室启用，2029年下半年量产下一代HBM——这可是AI算力的“心脏”级内存！建成后将雇约1000人，还拿下美政府最高9.58亿美元补贴（4.58亿现金+5亿贷款）！#半导体争霸战# #AI基建加速# #百味数据#
发布于 河南
百味数据
韩国芯片巨头SK海力士砸超40亿美元，在美国建首个HBM先进封装厂！📍印第安纳州，2028年10月洁净室启用，2029年下半年量产下一代HBM——这可是AI算力的“心脏”级内存！建成后将雇约1000人，还拿下美政府最高9.58亿美元补贴（4.58亿现金+5亿贷款）！#半导体争霸战# #AI基建加速# #百味数据#