美国拟对半导体及整机加征关税，SK海力士在美开建HBM封装基地应对贸易风险

特朗普政府被曝考虑扩大半导体关税范围，不仅涵盖芯片，还可能把笔记本、数据中心、服务器等整机纳入，并讨论按国家设定税率与配额。压力之下，SK海力士在印第安纳州举行AI存储先进封装基地开工仪式，计划2029年下半年起在美量产HBM，并供应英伟达等客户。 #美国或对半导体整机加征关税##海外编译精选# http://t.cn/AXpu3wAi