【携手向前，成就中国创造】
近日，小米集团在北京发布3款芯片，涵盖高带宽计算、智驾与智能手机领域，包括全球首个在6纳米制程下实现晶圆级垂直堆叠的芯片、国内首款3纳米智驾芯片。硬核突破的背后，是20多家企业、科研机构协同攻关，标注中国创造锐意向新的坚实步伐。
来源：人民日报
http://t.cn/AXp3JbHb
河口融媒
【携手向前，成就中国创造】
近日，小米集团在北京发布3款芯片，涵盖高带宽计算、智驾与智能手机领域，包括全球首个在6纳米制程下实现晶圆级垂直堆叠的芯片、国内首款3纳米智驾芯片。硬核突破的背后，是20多家企业、科研机构协同攻关，标注中国创造锐意向新的坚实步伐。
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